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最后还是低头！韩企Samsung与SK海力士证实，已呈交晶片业务资料给美国！
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TTN 谈谈网
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美国商务部早前，要求半导体业者“自愿”提交机密资料，引起外界疑虑，而消息指出，韩国晶片企业巨头Samsung和SK海力士在11月9日证实，已在11月8日下午向美国政府低头，呈上晶片业务资料，惟两公司都强调没有提交客户资料之类敏感资讯。
（图片来源：SoftpediaNews）
以“提高供应链透明度“为由
根据《韩联社》报导，美国商务部早前以“提高晶片供应链透明度”为理由，要求跨过晶片供应商在11月8日前提供晶片库存数据，订购明细，产品销量，客户公司资讯等26项相关讯息。
据悉，Samsung电子交出了相关业务资讯，但没有提供库存讯息，也将所有资料标记为不可向公众公开的“机密文件”，Samsung表示依照合约保密条款，不能对外公开客户资讯，因此和美国商务部协商后将之省略。
（图片来源：TvbsNews）
台积电也交上了资料
SK海力士方面，则将部分资料标记为机密文件，库存资料方面至按照车用，手机用，和电脑用分类提供，该公司表示与客户间保持互信关系前提下，考虑了各种因素后，决定提交。
全球晶圆代工龙头台积电则在11月8日回应美国商务部，针对“半导体供应链风险征求公众意见“需求，已经提交出相关资料，台积电表示坚持一贯立场，保护客户资料，没有揭露特定客户的资料。
文章资料来源：TechNews
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