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研究机构：2021年第四季度联发科芯片占比超越高通！占48.1%的市场份额！

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联发科发布Kompanio 1380芯片！搭载八核处理器、采用6nm工艺打造、支持WiFi 6！

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联发科天玑7000将采用台积电5nm工艺铸造！性能表现完胜高通骁龙870！

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联发科晶片有漏洞，恶意App可窃听！全球37%手机恐陷被窃听风险！

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联发科的逆袭！天玑9000芯片性能表现超越苹果A13！

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联发科发表加入Windows on ARM平台的决心！或从低端市场进军！

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天玑2000以及骁龙898芯片规格曝光！两者设计极为相似，或成铸造厂技术之战！

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联发科发布天玑900芯片！支持5G双通、2x2 MIMO WiFi 6、LPDDR5内存！

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联发科2021年末试产4nm工艺芯片！已拿下OPPO、vivo、Samsung等大牌订单！

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