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苹果自研基带芯片将面临巨大挑战！网：就冲着“丰厚回报”做罢了！
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TTN 谈谈网
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根据《华尔街日报》报道，苹果自研基带芯片可能会彻底改变它生产移动设备的方式。如传闻般，但前提是苹果能赶上或超过高通基带芯片的水平。
继 2019年苹果与高通达成意外和解来结束专利侵权诉讼后，苹果就成了高通基带芯片的主要客户。或虽如此，随着苹果自研基带芯片的不断探索，使用高通基带芯片的日子可能已经屈指可数了。
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《华尔街日报》概述了苹果在制造基带芯片方面面临的挑战，以及自研成功后的丰厚回报，其中包括苹果 MacBook Pro 等产品支持 5G、加速 iPhone 的网速等。但在不久的未来，AR 头显和智能眼镜也可以获得真正的优秀体验。
据编辑室获悉，苹果收购了 Intel 大部分智能手机基带芯片业务和高达 2200名的工程师，证实了苹果在继续扩大其人才储备。苹果目前的预期是希望从 2023年开始改用自研基带芯片，台积电预计将成为制造商。
CCS Insight 高级研究主管 Wayne Lam 表示，自研基带芯片将在许多领域为苹果提供优势，在研发过程可节省成本和减少对高通等供应商的依赖。然而，Tantra Analyst 创始人 Prakash Sangam 表示“在某些方面基带芯片比类似 M1 的芯片更复杂”，部分原因是影响信号的情况非常复杂。因此，这将会使苹果的生产变得更加困难，从而延长开发时间。
资料来源：IT之家
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