--title--
根据《e南洋》引述《彭博社》(Bloomberg)的报导,美国目前又再度收紧对中国出售芯片制造设备的限制,露出了美国政府遏制中国在电子产品业崛起的雄心!报导指出,目前美国将会通过新制裁,把限制从原有的14nm工艺芯片制造设备,扩大至10nm工艺芯片制造设备!
随着限制来到了10nm工艺,这也意味着除非中国企业自主研发晶圆切割仪器,否则中国公司将无法生产14nm以下的芯片,让中国芯片企业瞬间倒退了10年!值得一提的是,这个限制并不只是给中国自家的中芯国际,而是针对所有中国境内的代工厂,包括了台积电在中国旗下的公司!
美国商务部表此,此次对中国加大力度限制的政策,是为了削弱中国自主研发现金半导体的能力。除了芯片制造仪器之外,美国政府也努力的促请荷兰ASML控股以及日本东京电子等公司,向中国出售芯片铸造的主流技术,以遏止中国在半导体业务方面可以自给自足,摆脱对台积电以及其他半导体公司的依赖!
10
13
0
17
0