zh
en
bm
下一代Samsung折叠手机通过中国3C认证！或均搭载骁龙8 Gen 1+ 芯片以及25W快充！
Published by
TTN 谈谈网
--title--
根据《IT之家》的报道，Samsung 的下一代折叠手机 Samsung Galaxy Z Fold 4 以及 Z Flip 4 目前已经通过了中国工信部3C的认证，并将会在近期内发布！根据中国工信部3C认证消息指出，Samsung 这两台手机将均支持 25W的快充哦！
Samsung Galaxy Z Flip 4 目前预计将会将机身盖板上的屏幕加大至2寸，同时将会提供金色、灰色、浅蓝色以及紫色等版本供用户选择！不仅如此，Samsung Galaxy Z Flip 4在加大了盖板屏幕之后，预计将可以完成更多的操作！电池方面，Samsung Galaxy Z Flip 4 也预计将会具备 3400mAh 的容量。
Samsung Galaxy Z Flip 4 预计将会升级至高通骁龙 8 Gen 1+ 芯片，并预计将会采用台积电的4nm工艺铸造，而并非Samsung自家的的4nm工艺，在性能表现以及良率方面预计将会有提升。
值得一提的是，除了 Samsung Galaxy Z Flip 4 以及 Samsung Galaxy Z Fold 4之外，Samsung内部还出现了一款代号为 N4 的折叠手机。消息指，这个代号N4的手机预计将会是Samsung的卷轴屏幕手机，或者是三折式的Samsung Galaxy Fold 系列手机哦！
15
12
0
12
0