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Intel耗资1000亿美元建设超大芯片铸造中心！预计2025年逐步开始运行！
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TTN 谈谈网
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据外媒报导，为了提高Intel自身在半导体业的竞争能力，Intel将会在在俄亥俄州一个面积大约1000英亩的地方，建设一个超大型的芯片铸造中心，并预计将会具备了八个芯片铸造厂！
悉知，这个超大型的芯片铸造中心预计将会在2025年启用，并将会具备全球最顶尖的芯片铸造能力！目前预计，Intel计划耗资大约1000亿美元在芯片铸造厂的建设工作上，其中包括了建筑以及购买光刻机等。这个超大型芯片铸造中心除了生产Intel自家芯片之外，也会外接代工合约，为有意铸造半导体的公司进行芯片的代工。
据悉，Samsung在2021年半导体的盈利额首次超越了Intel，让Intel感到了竞争的激烈以及代工带来的好处。同时，Intel也因为长期都在自主生产芯片，并未与其它厂家代工芯片，因此目前还卡在了7nm工艺制程的Intel-7 Node。相比之下，全球最大的半导体代工厂台积电已经来到了4nm工艺制成，并正在研发2nm工艺的芯片。
同时，为了确保技术人员以及工程师的来源，Intel也计划与俄亥俄州州立大学合作，并耗资1亿美元培训Intel的人才！
资料来源：ArsTechnica
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