传Huawei全新折叠式手机将于2月发布!搭载5nm芯片,拥有“最酷炫的新科技”!
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TTN 谈谈网
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来自微博上 @勇气数码君 的消息,Huawei预计会在2月底左右发布一台全新的折叠式手机,并采用了内折屏的设计!不过设计原理方面会与Samsung的设计来得稍微不一样,同时也会有类似于bar的设计。
这台手机在芯片方面将会搭载一颗5nm的芯片,目前揣测应该是Huawei HiSilicone 的麒麟9000系列芯片。同时博士也表示,一定要看Huawei的发布会,因为这台全新的手机上会有很炫的新科技要展现给观众看!
值得一提的是,目前揣测这台手机是 Huawei Mate X2。因为最新在通过了中国工信部的审核,以及得到了中国3C认证的折叠式手机就是 Huawei Mate X2。如果一切属实,那目前已知的消息是,这台手机的尺寸大小为 161.8 x 145.8 x 8.2mm,主屏幕为8.01"、副屏幕则为 6.45",内置了4400mAh的电池以及Huawei 66W超级闪充!目前预测,这台手机将会运行基于Android 10 打造的EMUI 11系统,而不是Huawei自家的HarmonyOS 2.0!
资料参考:《IT之家》
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