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AMD公布RDNA 3架构显卡！每瓦性能翻倍提升，或与今年年末推出！
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TTN 谈谈网
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AMD在财务除了公布全新CPU架构之外，也公布了全新额GPU产品版图。据了解，下一代产品计划采用全新的 RDNA3 架构，并具备Navi 3x核心，同时将会采用5nm工艺铸造。另一方面，RDNA4 也计划继续沿用Navi 4x核心，并在工艺制程方面，预计使用4nm或者3nm。
AMD表示，RDNA3 架构的 GPU 相较 RDNA2 架构的 GPU，每瓦性能表现方面预计会提升50%！这也意味着，同样为300W的显卡将预计会有翻倍的性能表面，并用力的追赶NVIDIA的GPU架构。
同时，为了提高良率，AMD将会采用全新的Chiplet技术，减小芯片的大小，并以合并的方式来组装。通过这个方式组装的GPU，良率将会提升，以降低生产成本，让AMD的显卡可以通过更低的价钱售卖。值得一提的是，RDNA 3机构GPU也会支持下一代的无限缓存！
AMD表示，RX 7000系列显卡将会使用RDNA 3架构打造，并于今年面世！
资料来源：快科技
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