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Samsung将在S22 FE和S23搭载MediaTek芯片？
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TTN 谈谈网
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一直以来Samsung的旗艦手机都是采用骁龙芯片，或是自家的Exynos芯片，但根据消息指出，这家韩国科技巨头，可能会在接下来的旗舰手机中搭载MediaTek（联发科）芯片。
（图片来源：网络）
在旗舰机搭载MediaTek芯片？
根据《BusinessKorea》消息指出，Samsung正在考虑，在Galaxy S22 FE，还有部分Galaxy S23机型之中采用MediaTek晶片。而根据报导，这些搭载MediaTek芯片的手机产品，数量将会涵盖亚洲区需求的一半。
但目前仍然不知道该公司会以“混合晶片”方式或是以国家地区方式来分配芯片的品牌。
另外，也有传言Samsung可能会采用MediaTek的天玑9000在一些机型上，而这个机型有可能就是Galaxy S22 FE。
（图片来源：网络）
全球芯片短缺
自从疫情爆发以来，全球多国因为居家办公，对电子器材需求大增，加上运输业因为锁国政策备受影响，全球面临了芯片短缺问题，也包括冲击到手机领域。
这次Samsung的决定或许就是为了缓解短缺问题，另外也可能为了降低成本。根据报导，MediaTek的处理器在中低阶手机中脱颖而出，并且年初发布了新一代高阶处理器天玑9000获得好评。
而实际上，Samsung的A系列手机都是搭载MediaTek处理器。
假设是真的话，到时候Samsung的旗舰机是否仍是天价，让我们拭目以待。
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