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不知道有多少果粉都知道,其实从 iPhone 7 开始,苹果开始在部分两网地区采用 Intel 基带,iPhone XS 到 iPhone 11 更是基本全系 Intel 独占。但如今,由于 5G 网络的关系,苹果和高通在 iPhone 12 推出前就冰释前嫌,所以近这两代的 iPhone 才又重新开始外挂高通基带。但是,苹果在这段期间将 Intel 基带团队及业务收入囊中,并开始紧锣密鼓地自研工作,更有研究指苹果自研基带信号或比高通还好!
根据华尔街分析师的一篇最新研究文章中指出,外界普遍期待苹果在 2023年也就是 iPhone 15 节点上将会采用自研基带,台积电将独家代工这款产品,工艺大概率是 3nm 或者 4nm。
根据研究报道指出,苹果当时从 Intel 获得了 2200多名基带工程师,还在招募大约 140个基带芯片相关的岗位;在加州尔湾,还有卫星通信办公室,开放的职位有20个。
CCS 高级分析总监 Wayne Lam 表示,倘若苹果切换到自家基带,就可以减少对高通的依赖,同时降低成本。他还认为,苹果可以 360度对芯片进行调优,以满足产品需要,从而有着竞品不具备的优势。对于基带来说,信号和网速最为核心,对消费者而已显然也是个不错的提升。
从之前的成果可见,苹果在芯片研制上总是能交出一份超出外界期许的答卷,比如 A系列处理器、M系列处理器等。虽然基带涉及的元素更复杂,但相信苹果应该有能力完成这件事。对此,你有何看法呢?留言和我们一起谈谈吧!
资料来源:快科技
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