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市调预估：2027年美国晶圆产能增至24%，台湾产能下滑至40%！
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TTN 谈谈网
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市场调查估计，2027年美国晶圆产能市场占比会拉高至24%，台湾产能将会下滑至40%。
（图片来源：I3Investor）
扩充美国产能
台积电和三星电子决定在美国扩充晶圆代工产能，根据市场调查机构预估，2027年美国晶圆产能制造市场占比，将会拉高至24%，而台湾方面可能会下滑至40%，但仍是全球最高。
2021年，台湾晶圆产能为55%，南韩20%，美国18%。
（图片来源：RFI）
复合成长率21%
根据Counterpoint Research团队研究指出，预计2021年至2027年，全球晶圆代工厂等晶片的产能，会出现21%的年复合成长率（Compound annual growth rate，CAGR），美国市占比将会从18%增加至24%，台湾则会从55%降低至40%，南韩从20%降低至17%，台湾和南韩的合并市占比仍然会达到57%，多于全球其他地区。
（图片来源：第一财经）
中国产能预计增至6%
中国的2017年晶圆产能市占率则会增加至6%，根据Counterpoint Research指出，这是因为该处地缘政治竞争激烈，厂商无法取得10奈米及以下的半导体制造设备，迫使中芯国际（SMIC）转向增加成熟制程的产能。
该研究机构表示，相信是在美国晶片制造法案的推动下，许多美国国内外的厂商都会到美国投资，让美国2027年市占比达到21%，超越南韩，并且多数制程都是5奈米，而Intel使用的则是7奈米。
（图片来源：科技新报）
或不会供应过剩
Counterpoint Research也预测，2025年，全球7奈米制程月产能够增加16万片晶圆，5奈米制程月产能能够增加10万片，届时两种制程的供应量将会变得比较均匀，他们认为，除非全球半导体需求严重下滑，不然应该不会出现供应过剩问题。
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